一種產(chǎn)生薄膜材料的技術。在真空室內材料的原子從加熱源離析出來打到被鍍物體的表面上。此項技術用于生產(chǎn)激光唱片（光盤）上的鋁鍍膜和由掩膜在印刷電路板上鍍金屬膜。
在真空中制備膜層，包括鍍制晶態(tài)的金屬、半導體、絕緣體等單質或化合物膜。雖然化學汽相沉積也采用減壓、低壓或等離子體等真空手段，但一般真空鍍膜是指用物理的方法沉積薄膜。真空鍍膜有三種形式，即蒸發(fā)鍍膜、濺射鍍膜和離子鍍。
蒸發(fā)鍍膜：通過加熱蒸發(fā)某種物質使其沉積在固體表面，稱為蒸發(fā)鍍膜。這種方法最早由M.法拉第于1857年提出，現(xiàn)代已成為常用鍍膜技術之一。
濺射鍍膜：用高能粒子轟擊固體表面時能使固體表面的粒子獲得能量并逸出表面，沉積在基片上。濺射現(xiàn)象于1870年開始用于鍍膜技術，1930年以后由于提高了沉積速率而逐漸用于工業(yè)生產(chǎn)。
離子鍍：蒸發(fā)物質的分子被電子碰撞電離后以離子沉積在固體表面，稱為離子鍍。這種技術是D.麥托克斯于1963年提出的。離子鍍是真空蒸發(fā)與陰極濺射技術的結合。
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